群聯 (8299-TW) 執行長潘健成今 (14) 日表示，看好企業級儲存需求快速成長，與希捷合作推出的 SSD 產品，將在下半年開始小量出貨，另外，群聯去年推出的高速傳輸解決方案中 PCIe 5.0 Redriver 介面 IC ，也開始出貨給伺服器、板卡、主機板業者，業績展望正向。
隨著 SSD 技術優化、加上演算法更新，SSD 已在 2020 年成為市場主流，並與 HDD 出現黃金交叉，且 SSD 成本也正在逐漸收斂，群聯表示，隨著儲存需求持續提高，SSD 市場規模將持續擴大。
群聯指出，近幾年 SSD 市場中企業級產品正在快速成長，預計 2024 企業及銷售比重將超越消費級產品，並在 2025 年超過 40%。
潘健成表示，群聯企業級 SSD 產品下半年將小量出貨，明年可望挹注營收，與希捷合作導入市場後，2023-2025 年企業級 SSD 業務成長動能可望加速，並可望陸續獲得雲端、資料中心客戶訂單，預期企業級產品線將是公司儲存解決方案布局的最後一哩路，
群聯指出，企業級 SSD 上保持傳輸品質、降低延遲，保持 SSD 壽命都是客戶考量關鍵，PCIe Gen4/Gen 5 加上 ZNS、QoS 等技術將成為企業級主流介面，今年初群聯已推出 Gen5 E26 控制晶片，新品 E26DC 也即將亮相。
另外，群聯表示，儘管 PCIe 具備優異傳輸速度，但存在訊號衰減問題，因此，訊號傳輸 IC 也成為關鍵組成之一，目前已推出 Retimer、Redriver IC，加上 SSD PMIC 提供客戶資料傳輸解決方案，其中 Redriver 已開始出貨，Retimer 也即將亮相。
