台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日召開法說會，會中公布第一季財報，簡報中顯示，高效能運算 (HPC) 首季營收比重達 41%，首度超越智慧型手機的 40%，除了代表手機產業逐漸步入高原期，也象徵 HPC 高成長時代來臨。
總裁魏哲家看好，今年 HPC 需求持續強勁，年增幅將超越公司成長平均，為主要營收成長動能，另外，先進封裝業績年增幅同樣會優於公司平均。
業界指出，近年隨著各應用擴大導入 HPC，加上高頻寬、高效能、低功耗趨勢成形，先進封裝需求熱絡，台積電 CoWoS 就因受惠 HPC 應用成長，2018-2020 年產量成長高達 25%，已接近同期營收年增近 30% 的幅度。
業界看好，由於台積電過往先進封裝業績主要來自 InFO，占營收比重約 8 成，但隨著未來 HPC、AI 應用滿地開花，CoWoS 業績成長將加速，佔整體先進封裝營收可攀升至 3 成，InFO 則降至 7 成，有效分散產品風險。
台積電為因應未來 HPC 等市場成長，也在近期首度發表 3DIC，預期今年下半年起就會在竹南廠先進封裝廠，進行全球首個 SoIC 的大規模量產計畫。
