〈觀察〉5G、資料中心規模擴張 成CCL廠最大利基

5G 及高頻高速網路運算世代來臨，高數據流量需求大幅成長，加上雲端運算及存儲等應用增加，縱使有高通膨引發消費電子市況停滯的疑慮，但是全球大型雲端服務業者的投資依舊維持高檔，加上 5G 基地台的建置倍數需求，將成為今年 CCL 廠業績的重要支撐。

目前 PCB 產業最大亮點在載板供不應求，包括欣興 (3037-TW)、南電 (8046-TW)、景碩 (318-TW)、臻鼎 (4958-TW) 等各廠都加速投資及擴產， 造成上游 CCL 廠競爭戰火延伸到 IC 載板，其中以台光電 (2383-TW) 在台購地擴廠、籌資腳步最快，聯茂 (6213-TW) 也緊跟在後，近日與日本三菱瓦斯化學 (MGC) 進一步擴大合作。

隨著全球大型雲端服務業者維持強力投資，帶動伺服器、資料中心等建置需求強勁，高頻、高速板材等動能維持不輟，是短期 CCL 廠掌握在手中的最有利利基，

搶攻高速網路的雲端運算商機，臉書最新宣布投資 8 億美元，相當於新台幣 231 億元，在美國德州設立超大型資料中心。另外，包括亞馬遜、微軟及 Google 也傾力在各區域資料中心，加上 CPU 廠後續推出的新平台，都將持續帶來新動能，而隨著國際大廠擴張，市場預期台廠供應鏈都可望受惠，建置產能到位且充分獲認證的大型台系 CCL 廠，將最有機會取得先機。

聯茂及台光電目前在高頻高速板都具備高度市場競爭力，其中台光電在昆山及黃石廠不斷擴充產能，預計到 2023 年中每月產能將擴張到 460 萬張，而在既有營運量能及 BT 技術能量的支持下，台光電也積極以投資超過 35 億元在台灣投資 IC 載板材料，今年下半年動工，預計在明年完工。

聯茂擴充江西二期廠已開出，生產前段高階材料，新增產能每月新增 60 萬張，一、二期擴廠案完成後，每月產能已達 120 萬張，聯茂並已啟動的江西第三期投資計畫，每月將增產 120 萬張，等於增加一倍產能，是一、二期產能總合，完成後江西廠每月產能將達 240 萬張。