IoT無線模組廠正基 5月下旬轉上櫃掛牌

無線物聯網 (IoT) 通訊模組廠正基 (6546-TW) 今 (26) 日舉辦上櫃前媒體茶敘，預計 5 月初競價拍賣，5 月下旬掛牌上櫃。

正基主要業務為無線 IoT 通訊模組，並擁有 AMPAK 品牌，提供無線 IoT 通訊解決方案，專注於高毛利 AIoT、工控自動化、車載、醫療應用市場。

正基近幾年積極轉型，2018 年出售光通訊模組代工產業後，聚焦無線通訊領域，定位為 IoT 模組品牌廠，除了傳統模組外，還具備微型晶片化的 SiP 設計能力與軟體支援。

正基轉型近年逐漸發酵，近三年營收由 2019 年的 21.9 億元成長至 33.9 億元，毛利率也自 12.9% 上升至 22.3%，EPS 上升至 6.78 元營運逐年增溫。

正基也看準醫療、車用商機，切入血糖計、額溫槍等醫療應用產品，並於 2019 年透過併購速連通訊打入工控自動化、車載市場。