華為終端業務執行長余承東周三（27 日）表示，華為開始恢復手機產能，「華為手機回來了」，消費者想買就能買到，輪值董事長胡厚崑則說，目前仍沒有自建晶片廠的計畫。
華為終端官方微博周三上午發布消息，余承東說：「去年華為手機供應很困難，今年華為手機供應得到了極大地改善，今年我們華為手機開始回來了，所以大家想買華為產品、華為手機，能買到了」。
華為預定周四發表新一代折疊機 Mate Xs 2，余承東周三預先為這款新機暖場，聲稱人們對折疊機的印象往往是又厚又重，且不耐摔，但 Mate Xs 2 的厚度和重量接近普通手機。
與此同時，華為第 19 屆全球分析師大會周二在深圳開幕，胡厚崑在會上坦言，由於缺乏晶片，過去兩年華為手機業務出現重大下滑。
胡厚崑並表示，在晶片供應方面，「華為依然沒有自建晶片廠的計畫，因為產業分工是有要求的」。
華為常務董事汪濤也說：「由於地緣政治的競爭，導致全球產業鏈條被打破了，但是晶片的產業鏈條非常長，包括設計、製造、封裝等等，華為不可能都自己解決，需要全產業鏈上下游一起努力」。
汪濤表示，「我們看到，不只是中國，全球都加大了對半導體製造鏈條的投資，帶來了產能等各方面能力的提升。相信晶片供應鏈短缺情況在幾年內會得到緩解」。
華為全球分析師大會是華為主辦的年度行業交流盛會，與會者包括全球產業分析師、財經分析師、意見領袖及媒體，本屆大會聚焦「未來探索、產業創新、數位化與低碳化」等話題。
