鴻海 (2317-TW) 表示，子公司鴻揚半導體的碳化矽 (SiC) 產線預計年底建置完成、明年上線，且因應半導體布局推進，鴻揚半導體也將擴大徵才，第一階段將釋出超過 200 個職缺需求。
鴻揚半導體現在是以集團買下的旺宏 (2337-TW) 竹科六吋晶圓廠作為總部，目前六吋月產能為 2.4 萬片，可擴充至 3.5 萬片，除了作為 SiC 研發中心外，也對外提供小量量產服務。
據了解，鴻揚半導體目前主要製程技術包含 1 至 0.35 微米製程產品，包含混合訊號、類比晶片、高壓與分離式元件等產品，未來將規劃發展 SiC 、MOSFET 製程與 IR sensor，並將應用擴大至電動車、數位健康與機器人等集團 3+3 產業。
因應營運規模成長，鴻揚半導體也宣布，擴大徵才，第一階段釋出 40 多種職務類型，其中包含製程、設備及研發工程師等，待遇面議。
