日本擬攜手IBM 盼共同研發最先進半導體

正在美國訪問的日本經濟產業大臣萩生田光一，於美國時間周二 (3 日) 向 IBM(IBM-US) 高層表示，希望日、美兩國能攜手研發最先進的半導體，對從安保觀點強化盟國合作關係表達期許。

萩生田光一周二 (3 日) 前往美國紐約州的 Albany Nanotech Complex 園區參觀。該場所是美國產、官、學，進行最先進半導體研究開發的重要據點，IBM、應用材料 (AMAT-US)、東京威力科創 (8035-JP) 等來自美國和日本的高科技企業都參與其中。根據日本經濟產業省，截至目前紐約州和企業，已投入逾 150 億美元。

萩生田光一和 IBM 的多名高層交換意見，他強調為了支持量子電腦和 AI 人工智慧技術，由志同道合的國家共同推動新世代半導體的研發和實用化非常重要。而為了最先進領域的研發、並確立製造能力，希望有同盟關係的日、美兩國，可以更進一步合作。

萩生田光一也透露，近日內將會晤美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) ，預料屆時日、美兩國會在先進技術領域的合作議題上達成共識。

日本方面希望在半導體製程方面提前布局，目標設在 2 奈米以下，而 2 奈米正是 IBM 所擅長的製程，該公司於 2021 年發表全球首款 2 奈米製程測試晶片。