AMD RF晶片打入O-RAN市場 大啖60億美元新商機

超微 (AMD-US) 旗下賽靈思的射頻 (RF) 晶片 Zync RFSoC 數位前端 (DFE) 憑藉編碼彈性與成本優勢，獲得 Meta (FB-US) O-RAN 專案 Evenstar 青睞，成為該專案無線單元 (RU) 專用指定晶片供應商，正式打入 O-RAN 市場，大啖 60 億美元新商機。

賽靈思是目前 FPGA 晶片龍頭廠，FPGA 晶片因重新編碼的客製化設計優勢成為 5G 遠端射頻單元 (RRU) 等設備重要晶片，不過 FPGA 成本明顯高於一般 ASIC，過往一直受 Nokia 等設備商詬病。

不過，賽靈思 RFSoC DFE RF 產品採用混合式設計，將 FPGA、ASIC 結合，該晶片有 80% 採 ASIC 設計，提供設備商編碼彈性的同時成本也低於一般 FPGA 晶片，且能支援多頻、4G/5G，獲得 O-RAN 關鍵廠商 Meta 青睞。

Meta 的 Evenstar 專案正在開發要價 1000 美元的 RU 設備，除了賽靈思外，供應鏈包含 Mavenir、富士通、台揚、STL、KMW，該 RU 設備能應用於各類型的頻譜。

理論上 RFSoC DFE 也能應用於傳統 RAN 的建置，但賽靈思更看好 O-RAN 市場發展，目前電信設備巨頭 Nokia 都開始將部份零組件外包給其他廠商，其中 5G 晶片已主要採用博通、英特爾 (旗下 Altera)、Marvell 的晶片，傳統設備商僅剩愛立信和中興通訊，愛立信仍專注自行開發 ASIC。

研調 Dell"Oro 的預計，直到 2026 年 O-RAN 將占 2G-5G RAN 總市場營收的 15%，這意味著 O-RAN 商機高達 60 億美元，對於年營收 31 億美元的賽靈思而言將是一大新契機，如今拿下 Evenstar 的大單後可望在 O-RAN 新市場舉得一席之地。