施崇棠：華碩四面向拚永續 產品碳排7成來自製造

品牌大廠華碩 (2357-TW) 董事長施崇棠今 (18) 日出席工商協進會講座，面對全球永續、淨零未來目標，他說，華碩以數據化衡量、科技化管理方式，從四大面向建構企業永續價值，內部也評估，一項產品的碳排有高達 7 成來自製造端。

施崇棠表示，根據《富比士》雜誌針對全球 2000 強企業調查，已經有 21% 企業明確表達 2050 年要達到淨零目標，顯示整體產業已出現結構性改變，淨零成為號召全球共同行動的令旗，也是企業不可迴避的重要準則，各界更加速推展低碳材料、氫能、碳捕捉、碳封存等技術。

華碩去年宣示 2035 年全球營運將達 100% 使用再生能源目標 (RE100)，施崇棠進一步從三大方向說明淨零願景，提高能源效率上，2025 年力拚產品優於能源之星的 30%，並發揮品牌影響力協助供應鏈減碳達 30%；擴大再生能源上，維持 2030 年台灣、2035 年全球 100% 使用再生能源；最後創新技術，透過投資移除剩餘碳排放，逐步推動價值鏈邁向淨零。

施崇棠說，華碩經過 20 年的摸索，從原先合規到現在已將淨零永續納入營運核心，內部也將從循環經濟、氣候行動、價值創造、責任制造等四大面向，持續推動永續策略與目標。

施崇棠進一步補充，根據華碩統計，一項產品有高達 70.4% 的碳排來自製造供應鏈端，26.1% 則來自產品使用時，產品運輸、營運據點各占約 1.7%，此外，依據產品生命週期分析，在設計階段就可確定至少 8 成對環境的影響，內部也成立創新發展室，持續以人為本的設計思維研發低碳產品，目前產品可回收率已達逾 90%。

施崇棠也身兼企業永續協會 (BCSD Taiwan) 理事長，除帶領華碩躋身世界級綠色高科技領導群外，面對疫情氣候變遷衝擊全球發展，他認為環境經濟與社會的不確定性已成為新常態，也將促使所有企業加快部署腳步，將過去擱置的變革與創新，付諸行動。