晶片產業供需出現結構性調整，但半導體製造的獲利仍強勁成長，上季中國晶圓代工雙雄中芯國際 (688981-CN) 、華虹半導體 (01347-HK) 業績再創新高，且近期多家國際晶圓代工巨頭也再度傳出漲價聲音，被視為產業景氣仍旺的信號。
不過，產業分析師表示，考慮下游市場調整等因素，投資人擔憂近年來高速增長的半導體行業將面臨轉折點，甚至預料 2024 年將步入衰退期。
證券時報報導，新冠肺炎疫情爆發以來，半導體成為逆勢強勁成長的行業，但第 1 季整體獲利放緩。統計數據顯示，A 股半導體行業上市公司去年歸母淨利再創歷史新高，約人民幣 556 億元，激增 1.5 倍，上季淨利約 141 億元，成長腳步趨緩。
近年來，漲價成為晶圓代工行業的主軸，近來產業大咖也再傳漲價消息，被視為半導體產業景氣仍旺的信號。
多家 IC 業者證實，全球最大晶圓代工廠台積電 (2330-TW) 從明年 1 月起，再次全面調漲先進與成熟製程代工價格，按客戶、產品及訂單規模不同，漲幅介於 5%-8%，以因應通膨壓力、成本上漲、支撐擴產計畫。
三星也傳出正在與客戶談判的消息，預計今年晶圓代工費用調漲 15%-20%，且傳統製程晶片的漲幅較大。聯電 (UMC-US) 計劃本季啟動新一輪漲價，漲幅約 4%。
然而，半導體是否能延續景氣熱度，研究機構的看法分歧。顧能（Gartner）預估今年半導體行業將增長 13.6%，主要驅動力仍來自漲價。考量手機市場增長欲振乏力，以及通膨引發需求下降，預料 2023 年半導體成長腳步放慢，甚至 2024 年可能進入衰退期。
如果能源價格、疫情等不穩定因素持續，顧能預料半導體行業衰退可能提前到來。
此外，本輪晶圓代工漲價的背景和出發點與以往不同。
電子行業分析師說，疫情初期，半導體產業鏈供需嚴重失衡，下游客戶集中下單，導致晶圓代工廠成熟製程普遍滿載，目前代工產能緊張已一定程度緩解。
另外，台積電漲價相對克制，本次漲價主要針對成熟製程，特別是報價低於同行的部分，並非全面大漲價。
與此同時，晶片行業庫存水準已成為潛在隱憂，行業存貨已達到歷史高峰。統計數據顯示，上季庫存增至 860 億元，幾乎是 2019 年疫情暴發前的兩倍。
業界人士說，在前兩年「晶片荒」帶動下，電子行業下遊終端應用廠商積極囤貨，隨著最大類應用類別消費電子市場晶片短缺逐步緩解，庫存逐步集中堆積在上游晶片原廠手中，未來去庫存周期要看下游市場恢復情況。
對於客戶去庫存的風險，中芯國際高層表示，手機類營收的比率已低於 30%，並調整相關產能；智慧手機、消費品等領域供應過剩，部分客戶有五個月左右的庫存，但在電源管理、AMOLED 驅動、模擬等應用市場，仍存在短缺，工業、新能源等領域產能供應缺口巨大。
