晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (23) 日公告，新加坡新廠取得土地使用權資產，同樣位於白沙晶圓廠科技園區，每月租金為新台幣 579.1 萬元，租賃期限為 30 年。
聯電公告，已承租位於白沙晶圓廠科技園區的土地，土地面積約 11.17 萬平方公尺，使用權資產總金額為新台幣 9.54 億元，月租金新台幣 579.1 萬元，按月支付，租期從今年 7 月 16 日起至 2055 年 7 月 15 日。
聯電表示，新加坡新廠目前建廠進度符合預期，但機器設備交機時程可能延遲，仍努力持續與客戶及供應商合作，確保對客戶的長約供給維持不變。
聯電新加坡 Fab 12i 擴建新廠計畫，第一期月產能規劃為 3 萬片晶圓，採 22/28 奈米製程，總投資金額 50 億美元 (約合新台幣 1400 億元)，預計 2024 年底開始量產，也已與客戶簽自 2024 年起的數年供貨合約。
