根據研調機構 TrendForce 研究顯示，2022 年智慧型手機相機模組出貨量將上調至 50.2 億顆，年增 5%，今年仍是搭載三鏡頭手機為主流，預估占整體出貨 44%，僅部分機種會採用四鏡頭設計，雙鏡頭以下的產品數量將減少，以入門款機種為主。
TrendForce 指出，由於整機性價比是消費者購買的主要依據，相較五鏡頭設計、上億畫素的主鏡頭等高規格方案，成本最終仍會轉嫁到廠商，銷售表現難獲提升，故今年三鏡頭依舊為主，連續 3 年居市場主流地位。
TrendForce 研究指出，手機鏡頭組搭載上，透過一顆高畫素主鏡頭再搭配兩顆低畫素的功能鏡頭，能讓手機維持三鏡頭設計並且兼顧到硬體成本，這也是促使中低階產品朝向三鏡頭、甚至是四鏡頭設計發展的主因。
至於包括 200 萬畫素的景深鏡頭、微距鏡頭在內的低畫素功能鏡頭的採用量也會因此攀升。 2022 年手機相機模組出貨量成長，動能主要是來自三鏡頭設計帶動低畫素鏡頭數量的增加，而規格較佳的高畫素主鏡頭，雖能讓品牌廠商提供較佳的手機拍攝性能，但由於畫素規格並未持續往更高階攀升，依舊維持在 5000 萬畫素上下，使得需求略有停滯。
TrendForce 指出，目前品牌廠商放緩手機相機模組硬體規格競爭，但仍會以拍照、攝影性能作為產品訴求，且會著重動態拍攝、夜間拍攝等情境，突顯產品優勢，這部分除了可以透過強化相機模組本身的光學性能來達成，也能透過演算法、軟體的方式來強化，進而提升手機品牌對於投入自製晶片的積極度。除蘋果（Apple）、三星（Samsung）這些原本就長期採用自家 SoC 的品牌廠商外，其他品牌廠商也有嘗試推出自研晶片來強化影像處理效果，如小米（Xiaomi）的澎湃 C1、OPPO 的 MariSilicon X 和 VIVO 的 V1+。
