據外媒報導，三星發布聲明表示，三星電子副會長李在鎔與英特爾 (INTC-US) 執行長基辛格在韓國會面，討論在數個領域展開合作；市場預期，隨著半導體晶片微縮難度越來越高，為在晶圓代工領域與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 比拚，雙方合作可能性將因此升高。
基辛格參與位於瑞士達沃斯舉辦的世界經濟論壇年會 (WEF) 後，飛往韓國並與李在鎔會面，出席會議的還包括三星晶片業務共同執行長、行動部門負責人，及記憶體、處理器與晶圓代工等業務高層。
外媒指出，雙方將討論在數個領域展開合作，包括下一代記憶體晶片、系統晶片、晶圓代工及 PC 與行動裝置等。三星去年半導體營收 823 億美元，超越英特爾的 790 億美元。
英特爾執行長 Pat Gelsinger 上任後，積極推進晶圓代工服務策略，加速先進製程研發，盼一舉超越台積電、三星，並喊出要在 2024 年下半年量產 Intel 18A(1.8 奈米) 的目標。
三星則預計今年上半年量產 3 奈米，2025 年要量產 2 奈米晶片；台積電則將於今年下半年量產 3 奈米，預計 2025 年量產 2 奈米晶片，近期也傳台積電領先三星開始研發 1.4 奈米技術。
