據外電報導，曠日持久的半導體短缺最嚴重的時刻可能已過，至少沒有繼續惡化。
Susquehanna Financial Group 的研究顯示，5 月全球晶片平均交付周期，即從下訂單到交付的時間為 27.1 周，刷新了紀錄高位，但與 4 月份的 27 周基本持平。Susquehanna 表示，交付周期上次持平或者略有縮短，是在 2022 年 1 月。
Susquehanna 分析師 Chris Rolland 在周二 (31 日) 的報告中說，具體到公司的數據則偏向下行，約 60% 的晶片公司交付周期縮短。中國的防疫封控措施和俄烏戰爭造成的持續干擾，並未導致交付周期顯著拉長。
摩根士丹利分析師 Adam Jonas 也在一份報告中表示，代工廠出貨強勁、消費電子產品市場減速以及中國復產復工，可能有助於晶片短缺問題比預期更早得到緩解。
Jonas 寫道，雖然情況依然不穩定，但根據與汽車製造商、供應商的數據，全球汽車晶片的長期短缺局面，可能正在接近解決。
Supplyframe Commodity IQ 的最新報告指出，要到明年上半年，晶片才會供應穩定，這一時間點早於先前報告所稱的明年年中。
