SEMI(國際半導體產業協會) 今 (2) 日指出，今年首季全球半導體製造設備出貨金額達 247 億美元，年增 5%，季減 10%，其中，歐洲、北美地區需求大幅成長，凸顯兩地區雙雙加強晶片「本地製造」的力度，帶動設備支出顯著提升。
全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，隨著半導體業界持續大幅提升晶圓廠產能，市場普遍看好 2022 年前景，從首季設備出貨金額較去年同期增長可見一斑。
以地區別來看，歐洲、北美兩大地區的支出金額不僅是少數同時呈現季增、年增的地區，年增幅也分別為全球第一、二名，其中，歐洲首季設備支出金額達 12.8 億美元，不僅季增 18%，年增幅更逾倍數、達 119%，北美地區同樣高度成長，出貨金額達 26.2 億美元，季增 14%，年增 96%。
若以絕對金額來看，前三大地區仍為中國、韓國與台灣，中國首季支出金額達 75.7 億美元，季減 7%，年增 27%，韓國則約 51.5 億美元，季減 6%，年減 29%，台灣則約 48.8 億美元，季減 29%，年減 15%。
