摩根士丹利 (大摩) 分析師 Joseph Moore 週一 (6 日) 在半導體凜冬將至 (Winter Is Coming) 的看空報告中指出，整體供應鏈的半導體庫存大幅增加。
Moore 於報告中指出，最近的數據顯示整個供應鏈的半導體庫存顯著增加，第一季以美元計算的客戶端庫存、經銷商庫存和半導體企業庫存處於史上最高，第二季也是如此。
Moore 進一步解釋：「雖然第一季為庫存季節性增長季節，但今年發現，庫存增速超過季節性，我們追蹤的所有領域都顯示庫存天數增加。」
該報告中提到，雖然半導體公司和客戶端的庫存水位仍高於歷史水平，但自 2020 年第四季達最低水平以來，經銷商庫存基本耗盡，但第二季庫存略有上升，這意味雖然整體庫存已上升了一段時間，但這是首季整個供應鏈半導體庫存皆高於歷史同期水平。」
Moore 預測，近期 DRAM 等半導體儲存裝置行業正進入週期尾聲，供需即將逆轉，明年儲存裝置廠商將處境艱難。
中媒集微網週一也指出，自 2019 年起，全球半導體廠商均加大備貨力度以保障產品供給，其中中國企業瘋狂備貨遠高於國際大廠。全球半導體市場自 2021 年第四季起已出現去庫存情況，但隨著終端需求有所降溫， 2022 年以來總體庫存卻不減反增，半導體企業面臨資產減值的壓力。
研調機構 Jefferies Group 近期報告指出，晶片業受到重複下單、半導體行業過熱和通膨等因素影響，可能會在今年下半年或 2023 年初出現激烈的庫存修正。
半導體類股自近期表現低迷，費城半導體指數已自 1 月 3 日高點 (4,027.2) 大幅下滑，該指數週一小漲 0.0048%，報 3,062.73 點。
