晶圓測試難度增 精測推新混針探針卡

探針卡大廠精測 (6510-TW) 今 (8) 日召開股東會，公司指出，在 5G、AI 應用驅動下，晶圓測試複雜度大幅提升，衍生同質整合與異質整合的技術需求，為公司新推出的混針技術探針卡帶來新商機。

精測表示，過去在產業變動期間，透過數位升級、智慧製造，推出多款自製 MEMS 探針，拓展探針卡市場有成，去年探針卡占整體營收比重約 4 成。

展望今年，精測多款混針技術探針卡正在客端進行驗證，期望挹注公司未來營收。

精測去年獲上市及上櫃公司治理評鑑最優等，根據得分區分為 7 個級距，精測則躋身前 5%，是上櫃掛牌來首度躋身前 5%，也是半導體測試介面類股中唯一獲此殊榮的公司。