PCB 廠 HDI(高密度連結板) 製程成熟及應用層面擴大，已由手機主板應用擴散到高階筆電 ( NB)、汽車電子，成為台 PCB 廠 IC 載板外另一具備高度市場競爭力的產能，尤其是未來電動車應用，HDI 板將有更多商機；中型廠柏承 (6141-TW)、定穎 (6251-TW) 及泰鼎 (4927-TW) 今年將陸續增加 HDI 產能，以因應市場未來龐大的需求。
台 PCB 廠在中國大陸市場投資擴充新增 HDI 產能，去年第三季起陸續投產，大型廠如華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 等皆已開始規劃下一階段擴產案，迎接 5G 與電動車等帶動的需求成長潮。
目前 PCB 廠投資及擴充腳步，已不像前一波 2000 年時盲目擴充多層板製程產能，現階段 HDI 板製程具技術、資本密集高門檻，目前市場需求遠大於供給，台廠在此製程投資較不受中國紅色供應鏈影響，投資也有較高效益。
PCB 廠華通投資 150 億元建置的重慶二廠，延後一年時間動工後，一期廠區 2021 年第三季投入量產，今年資本支出規劃 90 億元，並已展開二期廠區規劃；健鼎去年第三季新建湖北仙桃廠二期 HDI 產能將陸續開出，也規劃明年擴充江蘇無錫廠，投資至少 60 億元，將有助進一步提升記憶體模組板及汽車板市場占有率。
柏承繼昆山後，今年預計有南通全新整廠產能開出；定穎 2022 年資本支出規劃 36 億元，現有 PCB 產能 360 萬平方呎，包含昆山 170 萬平方呎、黃石 190 萬平方呎，HDI 則為 30 萬平方呎，預計黃石二廠第一期今年第三季量產，HDI 總產能增加 15%。
泰鼎泰國三廠擴建案持續進行中，全部完工預計每月產能將增加 400 萬平方呎，總產能每月將突破 1000 萬平方呎，目前泰國三廠擴建案持續進行，後續還有擴產計畫。
雖然目前全球汽車產業受晶片供應不足形成產出受限，甚至部分車廠停工，足以說明不管內燃機車、電動車對於車用電子系統的高度依賴程度，甚至在各國以政策獎勵推進電動車，對於汽車電子系統在電機、電控、自動輔助駕駛系統的依賴更甚，HDI 板以其輕、薄、短、小特性，將是繼智慧型手機、5G 應用之後在車用市場將取得重要地位。
