半導體產業景氣近來雜音頻傳，外界憂心待明年晶圓代工新產能開出後，市場恐供過於求，不過，位於半導體產業最上游的矽晶圓，因各家廠商擴產謹慎，且新產能大多有長約護體，加上隨著明年起晶圓代工產能傾巢而出，對矽晶圓需求將持續高漲，業者未來 2 年現貨產能幾乎售罄，長約更已直達 2026 年。
矽晶圓廠於 2006 年至 2016 年上半年，曾歷經長達十年的產業供給過剩，在「適者生存」下，產業也不斷整併，供應商數量已由過去的十幾家大幅縮減，目前前五大矽晶圓廠的 12 吋矽晶圓市占率就高達 9 成。
雖然近來受到晶圓代工客戶擴產驅動，矽晶圓廠也相繼啟動產能擴充投資，但有鑑於過去的慘痛經驗，矽晶圓廠此次擴產相對理性謹慎，以避免重蹈覆轍。
從目前已公布的矽晶圓廠擴產計劃來看，新產能將從明年下半年陸續開出，並在 2024 年初達到高峰，不過，環球晶 (6488-TW) 認為，已宣布興建中的半導體廠對矽晶圓的需求量，仍大於已興建中的矽晶圓產能，即使 2024 年矽晶圓產能全開出，市場供需還是平衡健康。
另一方面，矽晶圓廠在此波產業景氣上升循環中，簽訂長約比重也較前次景氣高峰增加許多。台勝科 (3532-TW) 目前 12 吋產能已無法供貨長約外客戶，長約比重更來到史上最高水準，且 2026 年前幾乎所有產能都已被客戶包光；環球晶近 2 年現貨產能均銷售一空，2024 年前產能更都已賣光。
業者認為，因應 5G、AI、電動車、伺服器高速運算晶片需求增加，加上記憶體需求持續成長，此波矽晶圓產業景氣榮景會更長；且即便未來晶圓代工恐面臨供過於求情況，但既有產能仍需維持一定程度的產能利用率，將持續推升矽晶圓需求。
