〈觀察〉矽晶圓廠擁三優勢 不畏半導體雜音干擾
鉅亨網記者林薏茹 台北
半導體產業景氣近來雜音頻傳,外界憂心待明年晶圓代工新產能開出後,市場恐供過於求,不過,位於半導體產業最上游的矽晶圓,因各家廠商擴產謹慎,且新產能大多有長約護體,加上隨著明年起晶圓代工產能傾巢而出,對矽晶圓需求將持續高漲,業者未來 2 年現貨產能幾乎售罄,長約更已直達 2026 年。
矽晶圓廠於 2006 年至 2016 年上半年,曾歷經長達十年的產業供給過剩,在「適者生存」下,產業也不斷整併,供應商數量已由過去的十幾家大幅縮減,目前前五大矽晶圓廠的 12 吋矽晶圓市占率就高達 9 成。
雖然近來受到晶圓代工客戶擴產驅動,矽晶圓廠也相繼啟動產能擴充投資,但有鑑於過去的慘痛經驗,矽晶圓廠此次擴產相對理性謹慎,以避免重蹈覆轍。
從目前已公布的矽晶圓廠擴產計劃來看,新產能將從明年下半年陸續開出,並在 2024 年初達到高峰,不過,環球晶 (6488-TW) 認為,已宣布興建中的半導體廠對矽晶圓的需求量,仍大於已興建中的矽晶圓產能,即使 2024 年矽晶圓產能全開出,市場供需還是平衡健康。
另一方面,矽晶圓廠在此波產業景氣上升循環中,簽訂長約比重也較前次景氣高峰增加許多。台勝科 (3532-TW) 目前 12 吋產能已無法供貨長約外客戶,長約比重更來到史上最高水準,且 2026 年前幾乎所有產能都已被客戶包光;環球晶近 2 年現貨產能均銷售一空,2024 年前產能更都已賣光。
業者認為,因應 5G、AI、電動車、伺服器高速運算晶片需求增加,加上記憶體需求持續成長,此波矽晶圓產業景氣榮景會更長;且即便未來晶圓代工恐面臨供過於求情況,但既有產能仍需維持一定程度的產能利用率,將持續推升矽晶圓需求。