〈台積技術論壇〉2024年將擁有ASML新一代High-NA EUV設備
鉅亨網編譯羅昀玫
《路透》週四 (16 日) 報導，台積電 (TSM-US) 研發資深副總經理米玉傑 (Y.J. Mii) 在矽谷的台積電技術論壇中透露，台積電將於 2024 年擁有 ASML 新一代 High-NA EUV 設備 (EXE:5200)。
台積電研發資深副總經理米玉傑 (Y.J. Mii) 週四表示，台積電將在 2024 年引入高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV) 曝光機，以滿足客戶需求並推動創新。不過，米玉傑沒有透露該設備大規模量產的時程。
台積電業務開發資深副總經理張曉強補充道，台積電 2024 年並不準備運用新機來生產，但主要用於與合作夥伴的研究。
TechInsights 半導體經濟學家 G. Dan Hutcheson 稱，台積電 2024 年擁有這種設備的重要性在於，台積電將更快速接觸到最先進技術。
ASML (ASML) 新一代 High-NA EUV (EXE:5200) 是邁向 2 奈米競爭的關鍵武器，因精密度更高、設計零件更多，機型比前一代大 30%，重量超過 200 公噸的雙層巴士大小，估算每台要價 4 億美元。
EXE:5200 原型機有望在 2023 年上半年完成，2024 年推出，2025 年投入使用，2026 年到 2030 年主力出貨。台積電對手英特爾 (INTC-US) 早前已宣布率先搶下 EXE:5200 機種，預計 2025 年投產。