晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 子公司台積電日本 3DIC 研發中心，位於日本產業技術綜合研究所的筑波中心已完成無塵室工程，今 (24) 日舉行開幕儀式，台積電總裁魏哲家、日本經濟產業相萩生田光一均出席啟用典禮。
台積電 2021 年 3 月成立日本 3DIC 研發中心子公司，台積電表示，日本 3DIC 研發中心將和擁有半導體材料及設備優勢的日本合作夥伴、國內研究機構和大學合作，協助最先進的 3DIC 封裝材料研發技術。
台積電日本 3DIC 研發中心注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，旨於支援系統級創新，提高運算效能並整合更多功能。在推動半導體技術向前發展的路上，除傳統縮小電晶體尺寸的方式，也另闢一條新道路。
台積電總裁魏哲家表示，台積電堅信藉由專注於最擅長的事情，能為推動技術進步作出最大化貢獻，日本 3DIC 研發中心正是這種合作模式的完美體現。台積電與日本產業人才合作，能夠與其相互賦能，共同取得突破。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，如今單一晶片約含數百億個電晶體，憑藉先進封裝技術和三維積體電路技術，能將數千億個電晶體進行封裝，提供新的運算能力。將與日本 3DIC 研發中心的夥伴合作，攜手開發有助於將這些創新具體實現的技術。
台積電日本 3DIC 研發中心主管江本裕表示，日本多家企業擁有全球半導體供應鏈中的關鍵材料和技術，台積電透過與其進行共同研發，將持續致力於半導體製程創新。
