矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 拍板赴美擴建 12 吋新廠，外資對此看法兩極，樂觀派外資認為，環球晶在德州已有子公司，擴新廠帶來的營運風險有限，且新產能 2025 年才會開出，不至於對產業造成太大壓力；保守派外資則認為，將加劇未來矽晶圓產業恐面臨的供過於求風險。
美系外資預期，矽晶圓產業未來 6 到 12 個月需求前景將轉弱，明年上半年晶圓代工產能利用率，恐由今年下半年的 100% 降至 95%，環球晶在德州啟動新廠擴建計畫，雖然產能依市場需求拉升，但長期投資人將憂心長期產業恐面臨供過於求，維持中立評級與目標價 610 元。
另一家美系外資認為，隨著美國國內需求增加，加上電力供應充足，環球晶在當地擴建新廠相當合理，且環球晶在當地已有矽晶圓廠，預期擴建新廠對營運帶來的風險有限，維持買進評等與目標價 800 元。
歐系外資表示，環球晶德州擴廠投資金額遠高於預期，超越世創新加坡建廠的 21 億美元、勝高日本建廠的 15 億美元，預估環球晶光是建廠資金就將投入 15 億美元，最快 2030 年可達到月產能 120 萬片規模。
歐系外資並認為，環球晶新廠投產時程要到 2025 年，有助緩解市場 2023 年可能面臨的終端電子產品需求放緩情況，並減緩投資人對各大矽晶圓廠新產能同時在 2024 年開出的疑慮，維持優於大盤評等及目標價 890 元。
另一家歐系外資則預期，矽晶圓產業 2024 年存在產能過剩風險，且 12 吋市場競爭越趨激烈，預估 2024、2025 年，全球 12 吋產能將分別成長 8%、9%，在歷經 2022、2023 年供不應求後，2024、2025 年恐轉為供給大於需求分別達 1.5%、4.8%，環球晶擴產將使產業供過於求情況加劇，預期 2023 年下半年起，產業需求恐面臨修正。
歐系外資指出，雖然環球晶與客戶簽長約、確保新廠產能，但以過去幾次產業景氣循環來看，客戶可能延長合約期間、或延後拉貨來因應，將影響新廠獲利能力，維持中立評級與目標價 510 元。
