日月光投控跌逾半根貼息 創近1年半低點

日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)

封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (29) 日除息 7 元、參考價 84 元,受美股指數走弱、台股開低下挫影響,股價一路走低,重挫逾半根、跌破 80 元,最低探至 79 元,創下一年半來新低,面臨貼息窘境。

日月光投控受惠匯兌優勢、國際 IDM 大廠轉單、車用需求暢旺等各類因素,抵銷消費性需求疲軟等負面因素,近期營收屢創新高,且預計下半年也維持逐季走強態勢。

在車用方面,日月光投控看好,成長動能將延續至今年、甚至未來數年,今年營收能突破 10 億美元大關;系統級封裝 (SiP) 方面,公司也持續新增並擴大客戶組合,期盼新客戶成長帶動下,營收突破 5 億美元。

針對產業景氣波動,日月光投控認為,儘管半導體產業短期會經過價值和供需調整,但在量變與質變過程中,台灣產業擁有機會多於挑戰,今年營運逐季成長目標不變。


延伸閱讀

相關貼文

prev icon
next icon