美銀全球研究對晶片產業看法越來越悲觀，分析師 Vivek Arya 表示，儘管今年半導體產業市值縮水超過三分之一，但投資者的痛苦還沒有結束。他周三 (29 日) 下調半導體產業營收預測，預計明年營收將縮減。
他在報告中寫道：「全球貨幣政策收緊、地緣政治動盪和消費者疲軟可能會讓今年下半年到 2023 年預估的晶片需求承壓。近期的消費者風險 (個人電腦、5G 手機、遊戲顯卡) 恐擴散至迄今需求尚算紮實的數據中心 / 雲 / 企業端。」
追蹤 ICE 半導體指數表現的 iShares Semiconductor ETF (SOXX-US) 今年迄今已下跌 35%，大於 S&P 500 指數同期跌幅 (20%)。
該分析師現在預測，晶片產業今年營收成長 9.5%，較先前估計的 13% 成長幅縮減，明年營收則估計下降 1%，逆轉先前估計的 7% 增幅。
因此，Arya 下調 4 家晶片股評級：兩家無線晶片供應商思佳訊 (Skyworks) (SWKS-US) 和 科沃 (Qorvo) (QRVO-US) 的評級自「中立」調降至「低於市場表現」，理由是 5G 智慧手機市場的成長放緩。
另外兩家是 Teradyne (TER-US) 和德儀 (TXN-US)，其評價均自「買進」下調至「中立」。該分析師認為，晶片測試廠 Teradyne 對消費者終端需求的高度曝險恐有風險，而德儀為了建造美國新工廠而提高資本支出，恐挫傷其未來回報。
儘管近期令人擔憂，但 Arya 表示，如果地緣政治方面出現積極進展，或者利率何時停止上升的消息更確定，晶片股就有可能今年稍晚觸底。屆時晶片領域會出現更多動盪。
