供貨微幅改善 6月晶片交貨期較前月減少一天至27周

在各大產業飽受晶片短缺所擾的一年多後，最新研究顯示，6 月晶片交貨期已較 5 月減少一天至 27 周，供貨情況浮現一絲改善跡象。

Susquehanna 金融集團分析師 Chris Rolland 透過報告表示，有部分跡象顯示供應鏈導致的通膨正在緩解，價格增幅趨緩，且該集團追蹤的主要公司中，沒有一家公司的交期再創新高，這可能是周期觸頂的另一個跡象。

Susquehanna 並稱，部分特定公司數據顯示晶片交貨時間已連續兩個月下滑，部分降幅甚至高達 45%，最大降幅多半來自微控制器 (MCU)、電源 IC 和記憶體。

不過，FPGA 晶片交期仍處在 52 周上限的最大值，是整個半導體生態系統中最掙扎的部分，FPGA 晶片短缺的影響範圍包含網路、光學和電信設備。

晶片供應受限之下，蘋果、豐田等企業因無法取得足夠半導體來滿足市場需求，已損失超過數十億美元收入。

花旗銀行 (Citibank) 分析師本周預測，2022 年半導體銷售將增長 13%，但也對 PC、智慧手機銷售下滑風險與經濟衰退前景發出警告。