研調機構 TrendForce 調查指出，晶圓代工廠出現砍單潮，首波訂單修正來自大尺寸驅動晶片及觸控暨驅動整合晶片 (TDDI)，近期電源管理晶片 (PMIC)、影像感測器 (CIS) 及部分微控制器 (MCU) 砍單潮已浮現，下半年 8 吋晶圓廠產能利用率下滑幅度最劇烈。
展望下半年，TrendForce 表示，除驅動晶片需求持續下修未見起色，智慧型手機、PC、電視相關單晶片、CIS 與 PMIC 等周邊零組件，也開始調節庫存，下修投片，砍單現象同步發生在 8 吋及 12 吋廠，製程涵蓋 0.1Xμm、90/55 奈米、40/28nm、甚至先進製程 7/6 奈米。
TrendForce 研究指出，8 吋產能利用率恐下滑最明顯，主要為驅動晶片、CIS 及電源管理、分離式元件等相關晶片，其中驅動晶片受電視、PC 等需求急凍直接衝擊，投片下修幅度最劇烈。
TrendForce 認為，下半年儘管仍有來自伺服器、車用、工控等電源管理、分離式元件晶片需求支撐，仍難以完全彌補驅動晶片及消費型電源管理晶片、CIS 砍單缺口，8 吋產能利用率將落在 90-95%，消費型應用比重較高的 8 吋廠，產能利用率甚至可能面臨 90% 保衛戰。
TrendForce 預估，12 吋產能利用率可維持 95% 上下，但下半年 7/6 奈米將因應產品組合轉換，產能利用率略微下滑至 95-99%，5/4 奈米在多項新產品驅動下，將維持接近滿載。
展望明年，TrendForce 認為，5G 手機及電動車滲透率逐年增加，5G 基站、各國安檢措施自動化等基礎建設、雲端服務伺服器需求等，將支撐晶圓代工廠產能利用率維持 90% 左右。
