〈鴻海半導體布局〉斥5億元入股廣運集團旗下盛新材料 鞏固SiC基板供應

鴻海 (2317-TW) 今 (7) 日宣布，斥資 5 億元，參與廣運 (6125-TW) 集團旗下盛新材料科技募資案，取得 10% 股權，鴻海表示，藉由此次投資，將強化 SiC 供應鏈的關鍵材料取得，完善集團供應鏈上游佈局，建立在車用半導體領域上的長期競爭優勢。

盛新材料成立於 2020 年，是由廣運及子公司太極 (4934-TW) 共同成立，是台灣少數可同時生產 6 吋 SiC 導電型 (N-type) 及 6 吋半絕緣型 (SI) 晶圓基板廠商；鴻海本次透過子公司鴻元國際投資，以每股 100 元，取得盛新材料 5000 張持股。

鴻海說明，和盛新材料的合作，將有助集團旗下鴻揚半導體將能在上游 SiC 基板取得穩定供應，未來 SiC MOSFET 將大量使用於電動車的車載充電器及直流變壓器等。

盛新材料則看好，與鴻海合作可替盛新材料認證基板品質，加速產品開發時程；同時，在高品質長晶領域方面，盛新材料憑藉自有技術優勢，將和鴻海在 SiC 供應鏈形成優勢互補。

鴻海去年取得六吋晶圓廠設立鴻揚半導體，今年將完成 SiC 產線建置，加上此次入股盛新，透過 SiC 供應鏈的聯盟，可以強化鴻海在「3+3」策略中，電動車和半導體供應鏈的垂直整合。