中國多家半導體設備與半導體材料上市公司陸續發布上半年財報預告，獲利均大幅成長，業界人士表示，晶片製造與封測需求維持在高峰，且本土晶圓廠持續擴產，帶旺半導體設備與材料產業。
中國證券報報導，一位指標性券商電子產業分析師說：「目前半導體設備市場處於一個非常景氣的狀態中，主要是晶圓廠擴產對設備採購拉動明顯，在供應鏈重構的背景下，晶圓廠擴產是趨勢。」
上述分析師表示，近年中國晶圓產能處於爬升通道，預料明年產能會進一步增加；未來三年，本土晶圓廠資本支出有望每年激增 20% 左右，帶動設備需求升溫。
業界人士說，過去幾季以來，晶片從「全面緊缺」轉向「結構性緊缺」，儘管如此，晶片製造與封測需求仍處於高峰，加上本土晶圓廠持續擴產，明顯提振半導體設備與材料產業。
從國際市場層面來看，國際半導體產業協會（SEMI）預估今年全球晶圓廠設備支出合計為 1,090 億美元，較去年躍增 20%。
北方華創 (002371-CN) 、立昂微 (605358-CN) 、晶盛機電 (300316-CN) 三家半導體企業周一（11 日）同步報喜。中國平台型半導體設備龍頭北方華創，預估上半年營收為人民幣（下同）50.52 億元至 57.73 億元，較一年前大增 40% 至 60%，扣非淨利潤為 5.96 億元至 6.86 億元，暴增 165% 至 205%。「扣非淨利潤」是淨利潤扣除非經常性損益後的利潤。
中國半導體矽片龍頭立昂微，預估上半年扣非淨利潤為 4.35 億元至 4.75 億元，驟增 136.59% 至 158.35%。
立昂微表示，市場景氣持續興旺，銷售訂單滿手，主要產品產銷量大幅提升，利多包括政策驅動，以及潔淨能源、電動車產業快速發展。
半導體材料與設備指標性企業晶盛機電，則預估上半年扣非淨利潤為 9.9 億元至 11.6 億元，暴增 81.55% 至 112.72%。
