美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 周三 (13 日) 表示，國會議員有意將 520 億美元的晶片法案自競爭法案中剝離出來，讓延宕已久的法案能夠趕在 8 月 4 日國會休會以前獲得通過。
雷蒙多表示，兩院議員正圍繞著晶片搭配其他項目的法案進行討論，若確實有這種情況，拜登政府將予以支持。
雷蒙多指出，規模較小的法案也可能包含促進半導體製造的投資稅收減免，但強調討論仍有變數。她說：「這是一個很好的結果，最壞的結果是在 8 月 4 日國會休會之前什麼都沒完成，得到一點進展總比完全沒有還要更好。」
雷蒙多並稱，這是一個嚴重的國家安全威脅，若無法在 8 月 4 日以前完成立法工作，將對美國經濟和軍事行動造成無法彌補的傷害，所以至少現在就要完成這項作業。
除雷蒙多以外，美國國家情報局海恩斯 (Avril Haines)、國防部副部長希克斯 (Kathleen Hicks) 在美東時間周三下午 4 點也出席這場針對全體參議員的機密會議。
另一方面，參院情報委員會民主黨領袖華納 (Mark Warner) 也強調是時候取得進展，即使這代表必須提出較小規模的法案，他擔心，延遲推出晶片法案恐使美國落後其他國家，進而傷害國家安全。
華納說：「如果我們不現在採取行動，對美國晶片業來說，幾個月的延遲將會變成幾年的延遲。」
華納認為，國會應放棄更廣泛的一籃子計劃，以便在未來 10 天內專注於晶片資金授權、促進晶片製造的投資的稅收減免，以及幫助推出更快 5G 電信網路的資金來源。
參議院去年 6 月通過包含 520 億美元晶片補助的競爭法案，並授權額外 2000 億美元，以促進美國科技創新並促進對中國的競爭力。眾議院版本的競爭法案則是在今年 2 月通過，內容與參院版本類似，但涵蓋一些貿易提案。
參院共和黨領袖麥康奈爾 (Mitch McConnell) 周二 (12 日) 表示，他看到前方有兩條路可走，一是讓眾議院通過參院版本法案，二是讓剝離出來的晶片部分先通過。根據雷蒙多的說法，眾議院議長佩洛西 (Nancy Pelosi) 已排除選擇前者的可能性。
受訪結束後，雷蒙多透過辦公室聲明表示，「只有晶片法案」是其中一個選項，最主要還是希望能有更強大的法案，她並強調，所有選項都擺在檯面上。
