品牌大廠華碩 (2357-TW) 耕耘手機事業多年，繼月初發表新一代電競手機 ROG Phone 6 後，官方也最新釋出將在台灣時間 7 月 28 日晚間 9 點舉辦線上新品發表會，推出旗艦新機 Zenfone 9，據悉，華碩 ZenFone 9 也將同步搭載高通 (QCOM-US)Snapdragon 8+ Gen 1 手機晶片。
網路消息指出，華碩新一代 ZenFone 9 將搭載採用台積電 (2330-TW)4 奈米製程的高通 Snapdragon 8+ Gen 1 手機晶片，螢幕則採用三星 5.9 吋 AMOLED 面板，刷新率達 120Hz，電池容量為 4300mAh，為小尺寸機型設計，且並未有翻轉鏡頭設計。
華碩月初也正式推出發表新一代 ROG Phone 6 電競手機，刷新率最高達 165Hz，主攻中高階電競手機市場商機，華碩日前也在官方社群宣布 ROG Phone 6 Pro 預購完售，隨著月底再有 ZenFone 9 新機發表，可望為營運再添動能。
華碩是在 2018 年重整手機事業，轉以主打攝影功能的 ZenFone、ROG 電競手機重新出發，華碩認為，手機事業策略正確，也看好電競應用將成為手機市場中的潛力發展市場，華碩已透過及早布局、鎖定高階 (Premium) 市場，預期手機事業將逐步朝損益兩平邁進。
