韓媒：美韓正透過各種管道 商討強化半導體合作

據《韓聯社》報導，韓國總統府一名官員周四 (14 日) 表示，韓國和美國正透過各式管道，以強化半導體領域的合作關係。

韓聯社報導，稍早華府消息人士曾透露，美國已徵詢韓國有無意願參加美國主導的「晶片四方聯盟」(Chip 4 或稱 Fab 4)，希望韓國在 8 月底前答覆。

晶片四方聯盟是美國拜登政府提出的構想，另外兩個成員是指台灣和日本。

一名不希望身分曝光的韓國官員表示，去年 6 月美國發布一份供應鏈評估報告，內容多次強調合作夥伴關係在半導體領域的重要性。

此外，該名官員也提到，韓國正透過各種管道和美國討論強化半導體合作的方式，不過他表示此時仍未敲定具體時間表。

據了解，美國從 3 月開始就針對該項提案，持續和潛在合作夥伴溝通，並計劃在 8 月下旬啟動該聯盟工作層面討論。

美國總統拜登 5 月前往韓國進行為期三天的訪問時，第一站就在韓國總統尹錫悅陪同下，參觀三星晶片廠。當時拜登也承諾，將強化美韓兩國的半導體和供應鏈合作關係。