集邦近日發布報告指出，全球各大車廠為了提升電動車性能，已將目標鎖定在 SiC 功率元件，隨著車廠開始在電驅系統導入 SiC 技術，預計今年車用 SiC 功率元件市值將達 10.7 億美元，2026 年將成長近 4 倍至 39.4 億美元。
集邦指出，目前車用 SiC 功率元件市占都由歐美 IDM 大廠所把持，包含意法半導體、安森美 (On Semi)、科銳 (Wolfspeed)、英飛凌以及羅姆半導體，這些大廠與 Tier 1 車廠互動密切。
自疫情後爆發造成晶片短缺後，車用電子廠正積極鞏固供貨能力，陸續切入上游基板材料，試圖完全掌握供應鏈，去年安森美便向上游收購藍寶石玻璃基板供應商 GTAT。
SiC 已成為備受各大車廠關注的潛力新星，以全球最大電動車市場中國來看，上汽、廣汽已開始布局 SiC 產業鏈，為當地供應商創造新商機。另外，比亞迪、南韓現代汽車也開始啟動自研晶片計畫。
不過，SiC 目前仍有成本問題需要克服，上游基板是其中成本關鍵，目前各大廠正致力於研發能降低成本的新技術，如 UJ-Crystal、晶格領域聚焦的新型晶體生長法，Soitec、Disco、Infineon、西安晟光矽研等業者正研發高效率晶圓加工技術，抑或是像科銳往建立 8 吋晶圓廠發展。
集邦表示，今年車用 SiC 功率元件市場規模將達 10.67 億美元，兩年後將上看 20 億美元，隨著技術不斷突破、晶片封裝製程逐漸成熟，SiC 功率元件滲透率將持續攀升，預計 2026 年市場規模將達到 39.42 億美元。
