繼通用汽車去年 11 月傳與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 等半導體業者結盟，開發車用晶片後，據外媒報導，德國福斯汽車、豐田也正與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作，加速車用晶片開發；而現代汽車則與三星電子合作，強化晶片供應自主化。車廠各自找上晶圓代工廠結盟，確保車用晶片穩定供給，晶圓代工廠則順勢擴大車用版圖。
據韓媒 Business Korea 報導，福斯汽車半導體策略部門主管 Berthold Hellenthal 12 日在美國舉行的 Semicon West 2022 大會演講中表示，福斯正與台積電合作開發獨家晶片。
Berthold Hellenthal 透露，福斯集團執行長近日與台積電、格芯和高通 (QCOM-US) 高層會面，討論半導體生產能力和技術，且公司高層已積極深入參與半導體供應鏈。
除歐美車廠外，日本車廠也積極參與半導體供應鏈。豐田旗下零組件大廠電裝 (DENSO) 今年初宣布參與台積電熊本新廠投資，DENSO 將出資超過 400 億日圓，取得逾 10% 股權，成為第三大股東；此外，DENSO 也與聯電日本子公司 USJC 合作生產車用功率半導體。
現代汽車及其零組件子公司 Hyundai Mobis Co，也正強化內部半導體研發部門，同時尋求與其他南韓半導體巨擘合作，開發各種電子設備用半導體，未來可能委由三星代工生產。
