針對美國半導體業的補助方案，因參議兩院無法達成共識，延宕多時，經過近一年來的各方角力，美國參議院最快周二 (19 日) 將付諸表決《美國晶片法案》(CHIPS for America Act)，但在表決前夕，再傳出 IC 設計廠有意反對，從國會意見差異、到半導體業者立場分歧，晶片法案通過與否，顯然前方還有層層關卡待解。
過去 2 年的晶片荒，導致各大車廠產線停擺，半導體產業產能供不應求下，推升電子產品價格上漲，加上中國半導體產業恐崛起成隱憂，美國內部扶植本土供應鏈的聲浪因此高漲。
參議院去年 6 月首次通過晶片法案，其中包括為晶片業提供的 520 億美元補貼，並另授權 2000 億美元用於促進美國技術創新，強化對中國的競爭力；今年 2 月初，眾議院則通過自家版本的晶片法案，當中也納入一些參院版本沒有的貿易提案。兩院始終無法達成共識，導致晶片法案卡關近一年，最終版本預定此次投票定案。
近一年來，半導體業者積極遊說國會，盼能早日通過晶片法案，協助產業減輕在美設廠的成本壓力，甚至揚言若無法通過法案，將外移到其他國家設廠；同時，美國國內也有反對聲浪認為，半導體業早已受惠晶片荒，獲取豐厚的利潤，補助方案是政治分贓，應與調薪等社會政策連結。
美國參議院周二可望啟動重要程序投票，表決「瘦身版」的晶片法案，內容包括 520 億美元的補貼措施及投資稅務優惠；不過，就在法案即將付諸表決之際，再傳出半導體業界對晶片法案立場分歧，IC 設計廠直言，若該法案對英特爾 (INTC-US)、美光 (MU-US) 與德儀 (TXN-US) 等晶片製造商獎勵不成比例，考慮提出反對。
據了解，參議院目前研議的晶片法案，並未提供 IC 設計業者稅務優惠，IC 設計廠傾向支持眾議院的《促進美國製半導體》(FABS Act) 法案，涵蓋製造、晶片設計稅務優惠，這也是美國半導體行業協會 (SIA) 支持的法案版本。
