〈美晶片法案將表決〉半導體廠祭最後通牒 牽動台積電、環球晶在美設廠腳步

受政治角力等因素干擾，美國半導體晶片法案延宕多時，半導體業者近來甚至陸續向政府發出「最後通牒」，美國參議院周二 (19 日) 總算將表決《美國晶片法案》(CHIPS for America Act)，法案通過與否、最終定案版本，將牽動台積電 (2330-TW)(TSM-US)、環球晶 (6488-TW) 等半導體廠在美投資腳步與規模。

近兩年來，隨著美國半導體供應鏈自主化聲浪高漲，許多國內外半導體廠相繼宣布擴大在美投資設廠，對晶片法案通過寄予厚望，但在晶片法案延宕下，業者動輒數百億美元的建廠計畫懸而未決，也紛紛向政府祭出最後通牒。

英特爾 (INTC-US) 今年 1 月宣布預計斥資 1000 億美元，在俄亥俄州廠建新廠，且堪稱是美國近年最大規模的晶圓擴廠計畫，初期將投入 200 億美元資金，意即仍有 800 億美元資金缺口待補足，將希望寄託在晶片法案上。

不過，在晶片法案遲未通過下，英特爾日前延遲俄亥俄州新廠動土儀式，執行長 Pat Gelsinger 甚至揚言，若晶片補助未能到位，可能改變投資計畫，也有意優先考慮在歐洲建廠。

美光 (MU-US) 擬於未來十年斥資 1500 億美元提高製造產能，正與多州洽商中。執行長 Sanjay Mehrotra 強調，需要聯邦政府與州政府支持，以縮短國內與海外生產約 35-45％成本落差，獎勵方案是在美設廠能實現的關鍵，若法案持續延宕，將考慮經濟規模最可行的方案擴產。

恩智浦 (NXPI-US) 擬就德州奧斯汀兩廠的其中一廠進行擴產，預計第四季做出投資決定，投資規模約 26 億美元，但若補助未到位、奧斯汀廠無法擴產，可能選擇赴新加坡、與歐洲晶片業者結盟或委由亞洲晶圓代工廠生產。

英飛凌也考慮斥資 7 億美元，擴大德州產能，據其提交尋求稅務減免的文件，該投資計畫取決地方政府、州政府與聯邦政府補助，若沒有激勵措施，在美國擴廠需要的投資在經濟上不可行，如德國、奧地利和馬來西亞等其他國家，會是更理想的擴產地點。

台積電斥資約 120 億美元，在美國亞利桑那州的新廠正如火如荼進行中，董事長劉德音表示，美國新廠人力成本等支出，確實高於原先預期，但客戶需求殷切，也是台積電擴展當地業務的機會，將持續爭取補貼。

不過，國發會主委龔明鑫先前率團赴美參訪，受訪時也說，台積電亞利桑那州建廠進度與晶片法案通過速度有關，台積電現在已投資、也正在蓋廠，是基於對晶片法案通過的信任，若法案未通過，還是會投資，但會視實際狀況啟動其他因應方案。

三星也傳將在德州斥資 170 億美元蓋新廠，也是其在美國的第二座晶圓廠，預計 2024 年底投產，並以 3 奈米切入，製程比台積電亞利桑那州新廠的 5 奈米更先進，力拚超車台積電。

環球晶 6 月底也宣布將於美國德州建 12 吋矽晶圓廠，董事長徐秀蘭坦言，晶片法案是不可控變因，但對建廠很關鍵，已有客戶長約在手，能等的時間也不是很久，若法案遲遲不通過，一定會調整作法，並透露動土時間與法案進度高度相關。

美國國會意願盼能在 8 月例行休會前，通過這項法案，並交由總統拜登簽署完成立法，也有許多幕僚坦承，若無法在 8 月前就任何一項措施達成協議，隨著 11 月期中選舉逼近，可能更難取得進一步進展，而 11 月後才通過晶片法案立法，將為時已晚。