三星電子考慮未來 20 年在德州投資近 2000 億美元，新建 11 座晶圓廠，市場認為，三星這項投資案金額龐大，若順利實行，將助力美國達成半導體製造振興大業，大大提升其在美國半導體市場的地位，未來並可能挾產能規模經濟優勢，進一步搶食台積電 (2330-TW)(TSM-US) 客戶訂單。
據外媒報導，三星 5 月底向德州主計長辦公室提交一系列文件，揭露這項規模近 2000 億美元的潛在投資計畫，因德州為大型企業投資提供為期十年的財產稅減免將在今年底結束，三星要趕在到期前，取得德州政府財政激勵措施支持。
文件中也顯示，三星若確定要推進投資計畫，部分晶圓廠最快 2034 年左右就可投產，其他也會在後續十年啟動生產。對此，三星則回應，目前沒有具體設廠計畫，該投資提案僅為長期規劃過程的一部分，以評估在美建更多晶圓廠的可行性。
不過，就目前三星提交的投資提案來看，預計可能興建的 11 座晶圓廠，已超越英特爾 (INTC-US) 執行長基辛格規劃在美打造 8 座晶圓廠的規模，重押美國市場意圖濃厚，並將希望寄託在美國政府晶片法案補貼與德州財政政策上。
而台積電亞利桑那州新廠也持續爭取補助，同時努力降低成本，董事長劉德音強調，雖然美國新廠人力成本等支出，確實高於原先預期，但客戶需求殷切，也是台積電擴展當地業務的機會。
