車用晶片從 2020 年底一路缺貨至今年，才稍獲緩解，經歷過去 2 年的晶片荒，加上電動車對半導體晶片需求越來越高，也讓車廠開始吹起自研晶片風，如通用 (GM)、福特 (Ford)、豐田 (Toyota)、福斯 (Volkswagen) 等，近來相繼與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 等半導體業者結盟，以強化對車用晶片供應的掌握度。
過去 2 年車用晶片面臨短缺，車廠苦不堪言，甚至出動美、日等國政府，出面向晶圓代工業者喊話，盼能「即刻救援」；在晶片供需失衡下，也等同對過去車用供應鏈合作方式提出示警，車廠需強化與半導體供應鏈業者合作結盟，確保供應鏈產能，以加速產品開發及創新進程，自研晶片意識也因此抬頭。
美國通用汽車目前所使用的晶片種類繁多，計畫未來數年內簡化成 3 個半導體族類，去年 11 月宣布將與台積電、高通、瑞薩、 恩智浦等多家半導體業者，合作開發晶片，確保晶片符合新車款、特別是電動車高科技功能需求，以提升供應穩定性。
福特也在去年 11 月宣布與格芯達成戰略合作協議，雙方將共同開發晶片，在美國投資生產車用晶片，以滿足自駕及電動車需求，以避免再受晶片短缺所苦。
除歐美車廠外，日本車廠也積極參與半導體供應鏈。豐田旗下零組件大廠電裝 (DENSO) 今年初宣布參與台積電熊本新廠投資，DENSO 將出資超過 400 億日圓，取得逾 10% 股權，成為第三大股東；此外，DENSO 也與聯電 (2303-TW)(UMC-US) 日本子公司 USJC 合作生產車用功率半導體。
福斯近期也正式加入自研車用晶片行列，旗下軟體部門 Cariad 將首度開發晶片，與意法半導體聯手，為跨品牌單一軟體平台開發半導體，並交由台積電代工，以確保生產符合需求的車用晶片，取得未來幾年關鍵微控制器晶片供應。
現代汽車及其零組件子公司 Hyundai Mobis Co，也正強化內部半導體研發部門，同時尋求與其他南韓半導體廠合作，開發各種電子設備用半導體，未來可能委由三星代工生產。
