全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (28) 日召開法說會,針對外資提問封測價格是否鬆動,營運長吳田玉回應,所有產品價格都還是相當穩定,預計該情況會延續至今年第三季、第四季,甚至是明年。
吳田玉指出,由於多晶片組合封裝需求增加,封測技術的複雜度提升,加上前段產能擴充後,都需要後段投資,連帶拉抬日月光在供應鏈上的價值,尤其此次後段產能擴充相較於前段,增加幅度較少,整體產能狀態仍健康。
許多客戶先前也與日月光投控簽訂長約,吳田玉表示,每間公司簽訂長約的模式不盡相同,目前有 70% 的產能簽訂長約,主要是針對新產品導入 (NPI) 的產能進行規劃,也針對特殊產品訂定價格,並沒有客戶因短期需求波動、向公司要求重新洽談長約。
展望明年,吳田玉坦言,現階段評論明年總體環境和潛在市場需求轉變,仍為時過早,但普遍認為明年首季將恢復季節性常態,會是挑戰性的一年。