〈觀察〉低軌衛星及載板需求 材料產業升級在台投資規格

疫情紅利退散，近期面板、半導體等陸續宣布進入產業庫存調整期，但是低軌衛星及 IC 載板正向需求仍在，且以在台灣生產為主，此趨勢也成為 PCB 及上游在台投資升級的重要動力，與過去 CCL 業大量在中國擴張產能，形成有利區隔。

就低軌衛星產業來看，各國積極部署低軌道衛星通訊，這個新市場的應用，帶動衛星通訊、地面接收的網通設備商機，台廠正在迎接此新應用商機，PCB 廠如華通 (2313-TW)、台光電 (2383-TW)、敬鵬 (2355-TW)、燿華 (2367-TW) 都直接受惠，且商機正逐步放大。

至目前為止，低軌衛星使用的 PCB 應用，都指定由非中國廠商供應，正因如此，更有助在台全製程 PCB 廠高加值生產線的訂單及效益，並使商機延伸到高頻、高速的上游 CCL 產業，如台光電 (2383-TW) 即指出，產品獲接收端應用認證。

另外，包括南電 (8046-TW)、欣興 (3037-TW) 及景碩 (3189-TW) 在 IC 載板投資及擴張熱度不減，上游的材料仍然依賴來自日本味之素、三菱瓦斯化學供應，包括南亞 (1303-TW)、台光電及聯茂 (6213-TW) 等，都在台積極投資載板材料生產產能，博取進口替代商機。

台光電在桃園資興建大園新廠及設立研發中心，鎖定生產 IC 載板材料，公司已購入興建用地，去年 12 月 31 日以 21.6 億元買下桃園大園區 8546 坪建廠用地，台光電主管指出，大園廠將新建最現代化載板產線及研發中心，預計下半年動工，新廠預計 2023 年完工，規劃最大月產能每月 30 萬張，總投資金額逾 35 億元，等於提前正式建立 HDI 和高速 CCL 材料市場外的載板材料市場。

台光電主要三大產品線，手持裝置約 50％，基礎建設包含伺服器、交換器、基地台等約 35-40％、工業及汽車占約 10%，公司則認為三大動能中，基礎建設類的產品在高頻高速、高速網路的趨勢下，整體市場也一直在成長，也進一步擴大在台投資。

另外，聯茂除了在湖北黃石擴張 CCL 產能，即將完成在當地每月 240 萬張的產能建置，在台灣也將與三菱瓦斯化學合作，設立載板材料的生產線。