銅箔基板廠聯茂 (6213-TW) 今 (2) 日公告最新財報，第二季稅後純益 4.35 億元，較上季及去年同期下滑，單季每股純益 1.14 元，上半年稅後純益 12.44 億元，年減 17%，每股純益 3.25 元，聯茂也保守看待下半年營運展望。
聯茂第二季營收 76.5 億元，毛利 12.2%，季減 2.9 個百分點，年減 7.7 個百分點，稅後純益 4.35 億元，較上季及去年同期下滑，季減 46.2%，年減 49.4%，單季每股純益為 1.14 元。
聯茂上半年營收 159.15 億元，毛利率 13.73%，年減 5.95 個百分點，稅後純益 12.44 億元，年減 17.22%，每股純益 3.25 元。
聯茂主管指出，第二季高速運算和雲端資料中心需求穩健，但受中國封控、消費性電子需求修正和客戶庫存調整，公司第二季獲利狀況不如預期。
對於下半年營運，聯茂認為，總體經濟面等不確定性和通貨膨脹風險加劇，加上 Android 手機、PC/NB 和顯卡等應用需求維持低迷，終端去化庫存情勢延續將影響下半年電子供應鏈整體表現。近期銅金屬價格大幅下滑，也導致銅箔基板進一步的價格競爭。
另外，考量次世代伺服器 CPU 平台如 Intel 的 Eagel Stream 放量時程遞延至 2023 上半年，還有美系雲端服務供應商 (CSPs) 延長資料中心伺服器使用年限，過往聯茂以高階高速運算材料出貨導，也保守看待下半年展望。
聯茂預期，在下一世代伺服器與高階汽車電子 (ADAS/EV/ Vehicle Computing）雙引擎驅動下，高速高頻材料升級且終端需求回溫；聯茂持續看好未來高速傳輸及運算應用市場對特殊基板材料需求。江西廠今年如期進行第三期擴廠，第三期整體規模為 120 萬張 CCL 月產能，新增產能將於第四季陸續開出，預期於 2023 年第三季全數擴建完成。
