關注台股盤前要聞重點，日本勝高、環球晶持續看好 12 吋矽晶圓產品需求，目前訂單續旺，仍未出現降溫跡象；三星擴大越南半導體布局，將建立新研發中心，預計明年中開始生產晶片。以下是今 (8) 日必看重要財經新聞。
不畏庫存修正 12 吋先進矽晶圓產品需求續旺
雖然晶圓代工產業開始進入庫存修正期，不過，矽晶圓大廠勝高 (SUMCO) 表示，第三季 12 吋矽晶圓仍持續供不應求，甚至看好先進產品短缺情況將延續至 2026 年，環球晶 (6488-TW)12 吋需求也持續強勁，產能將滿載至明年；在矽晶圓先進產品上，目前訂單續旺、仍未出現需求降溫跡象。閱讀全文...
三星深化越南布局 明年中量產晶片、建立東南亞研發中心
據越南媒體 Lao Dong 6 日報導，三星電子總裁盧泰文會見越南總理范明欽，為越南布局做準備，三星電子將於今年第四季或明年初在越南河內建立新的研發中心，計劃明年中開始在越南生產晶片，擴大越南的半導體晶片生產佈局。閱讀全文...
財部明公布進出口統計 出口有望創歷年最強 7 月
財政部明 (8) 日即將公布 7 月進出口統計，儘管通膨、升息等國際政經雜音尚未消除，根據財政部先前預期，7 月出口值仍約有 1 成左右的年增幅，推估出口金額約落在 417 億到 428 億美元區間，有機會創下歷年最強 7 月，寫下出口連 25 紅紀錄。閱讀全文...
半導體業揮別 2 年榮景 晶圓代工廠庫存修正至明年上半年
半導體產業歷經過去 2 年榮景，第三季起開始進入庫存調整期，晶圓代工廠包括台積電 (2330-TW)(TSM-US)、世界先進 (5347-TW) 及力積電 (6770-TW)，普遍預期庫存修正情況將延續至明年上半年。閱讀全文...
通膨與高基期壓力籠罩 我下半年出口挑戰大
在新興科技應用推升下，我上半年出口靠電子零組件貨類帶動出口規模續攀歷史新高，但在通膨持續升溫、市場需求轉弱、產業庫存調整與去年高基期等壓力下，讓下半年 GDP 面臨下修壓力，進而拖累出口表現。閱讀全文...
瑞基新冠檢測量下滑 轉往發展次世代定序應用
檢測試劑廠瑞基 (4171-TW) 因疫情趨緩，新冠檢測量下滑，7 月營收再降至 3377 萬元，月增 5%、年減 64.85%；前 7 月營收 5.93 億元，年減 1.9%，公司表示，目前則會開始進行次世代定序相關應用，以及推廣海外畜產市場。閱讀全文...
5G 專網執照將釋出 代工製造業磨刀霍霍
隨著全球 5G 滲透率提升，國家通訊傳播委員會 (NCC) 上月終於通過 5G 企業專網管理辦法，並預計最快第四季發放 5G 專網執照，可望加速工廠智慧製造布建進程，也可望成為廣達 (2382-TW)、仁寶 (2324-TW)、緯創 (3231-TW)、和碩 (4938-TW)、英業達 (2356-TW)、華碩 (2357-TW) 等代工製造業大廠潛在新商機。閱讀全文...
