高通與格芯簽署長期製造協議 確保美國供應至2028年

美國晶片法案通過後，全球 IC 設計龍頭高通與晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）周一（8 日）簽署一項協議，將延長現有的 5G 收發器（transceiver）、Wi-Fi、汽車與物聯網（IoT）連接的晶片長期製造協議期限至 2028 年。

兩家公司表示，將把目前的製造協議期限延長一倍以上，透過擴大格芯位於紐約州馬爾他的最先進半導體製造工廠產能，確保晶片供應與支持美國製造的承諾。

美國晶片製造商高通是格芯在 2021 年簽署長期協議的首批客戶之一，該協議將覆蓋多個地區與技術。

格芯執行長 Thomas Caulfield 在聲明中表示，讓高通作為其紐約州北部工廠的長期客戶一直到 2028 年，再加上聯邦與州政府的資金，將有助於擴大該公司在美國的製造規模。

截稿前，格芯 (GFS-US) 早盤股價上漲 7.77%，每股暫報 57.22 美元；高通 (QCOM-US) 股價下跌 0.8%，每股暫報 149.01 美元。

美國上月底通過晶片法案，為國內半導體生產提供約 520 億美元的政府補貼，並替晶片廠提供約 240 億美元的投資稅收抵免。

另一方面，歐洲也放寬創芯半導體工廠的融資規定，以提振其晶片產業，減少對美國與亞洲供應商的依賴。

受惠歐美的補貼計畫，英特爾 (INTC-US) 與格芯宣布在兩大州的擴張計畫，其中格芯與意法半導體在法國建立價值 57 億美元的半導體工廠。