拜登簽署晶片法案前夕 晶片、汽車製造商與官員舉行閉門會議

晶片製造商格芯（GlobalFoundries）(GFS-US)、半導體製造設備應用材料 (AMAT-US)，以及汽車製造商福特汽車 (F-US) 與通用汽車 (GM-US) 的高層周一（8 日）將與美國官員舉行閉門會議，討論政府投資半導體計畫。

美國總統拜登周二（9 日）將簽署晶片法案，提升美國在半導體領域能力，使其在與中國的競爭中更具競爭力。該法案將替晶片製造與研究提供 520 億美元的補貼，還包括對晶片廠的投資稅收抵免，預估價值 240 億美元，

格芯執行長 Thomas Caulfield 在聲明中表示，晶片立法「透過加速美國本土的半導體製造，保護美國經濟、供應鏈與國家安全」

這項立法旨在緩解持續的半導體短缺，晶片荒已經影響到汽車、武器與電子遊戲等商品的供應，其中汽車製造商持續受到影響，數千輛汽車與卡車仍在工廠等待晶片供應。

與會公司表示，此次會議將讓他們與政府一起討論這些公共投資如何加速半導體與新興技術製造，用包括功能豐富的晶片在內的現有晶片支持汽車電動化，並且強化美國經濟、供應鏈與國家安全。

此次閉門會議與會官員有美國國家經濟委員會主任迪斯（Brian Deese）、五角大廈武器採購長拉普蘭特（William LaPlante）、 美國國安會科技與國安協調官查布拉（Tarun Chhabra）等官員。

福特執行長 Jim Farley 在聲明中表示，可靠的本土晶片供應，包括汽車與國防工業所需的傳統半導體，將使美國的生產線保持運轉順暢。