〈南電法說〉高階ABF載板量產 Q3營收、獲利續創高
鉅亨網記者魏志豪 台北
IC 載板大廠南電 (8086-TW) 今 (9) 日召開法說會,公司表示,由於高階載板將自本季起開始量產,樂觀看待整體 ABF 載板市場,第三季營收、獲利可望持續成長,下半年產能將維持滿載。
南電指出,儘管全球大環境變動、市場雜音不斷,不過,公司本季起將開始量產 5 奈米的新世代高階 IC 載板,同時大尺寸、高層數產品的營收比重也提升,在高值化產品組合優化下,可抵銷消費性電子需求下滑的壓力。
南電補充,第三季在傳統旺季帶動下,BT 載板、PCB 營收比重將較上季提高,但受惠 ABF 載板產品組合持續優化,預期平均銷售單價 (ASP) 也將持續往上提升,樂觀看待毛利率發展。
針對同業保守看待下半年,南電坦言,電腦、手機等 3C 終端需求偏弱,BT 載板下半年可能有降價搶單的壓力,不過,ABF 載板供需仍緊俏,尤其南電 80% 的營收來自 50 多個客戶,客戶結構分散,加上高階網通營收佔比高,與消費性電子關聯性較低,目前沒有客戶砍單或延緩訂單。
南電也原預期擴充的高階 IC 載板產能也可望提前投產,其中,樹林廠 ABF 載板第一期與中國昆山廠 ABF 載板第二期,都將自原預期的明年首季,提前至今年第三季投產。