驗證分析業者宜特 (3289-TW) 今 (10) 日公佈 7 月營收 3.22 億元，月增 1.37%，年增 22.35%，累計前 7 月營收達 21.07 億元，年增 18.17%；受惠客戶委託訂單不斷增加、擴產效益顯現，宜特已連三個月營收創新高。
宜特表示，受惠客戶持續投入車用晶片、先進製程、先進封裝、第三代半導體、HPC 與雲端伺服器等，材料分析 (MA)、故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA) 委案需求量增加，尤其材料分析設備陸續到位後，也挹注營收成長。
此外，隨著異質整合成為產業趨勢，宜特近期也與合作夥伴安東帕 (Anton Paar) 推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測 Underfill 材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度，並計算 3D 封裝矽通孔 (TSV) 中銅的力學特性，以及測試介電材料 (PBO) 固化溫度對於表面硬度的影響。
宜特預期，該解決方案是客戶在先進封裝、異質整合研發開發的一大利器。
宜特舉例，覆晶封裝的底部填充劑 (Underfill) 會影響異質整合元件的可靠度，常見異質整合元件的故障模式，包括填料沉降 (filler settling)、空隙 (void) 與翹曲 (Warpage) 等，因此若能掌握 Underfill 的流變特性，將有助製程優化。
另外，先進封裝表面的機械特性與異質材料間界面的附著能力，將影響元件可靠度，因此雙方合作除了可協助客戶確認異質整合元件材料中 Underfill 的流變特性，還可確認金屬銅、介電材料等的接合應力強度，藉此協助先進封裝等異質整合客戶，確保產品品質。
