美商務部擴大先進半導體技術出口管制
鉅亨網編譯羅昀玫
美國商務部週五 (12 日) 宣布加強對先進半導體和燃氣渦輪引擎 (gas turbine engine) 技術的出口管制，以確保美國國家安全。
商務部副部長 Alan Estevez 說：「技術進步使半導體和引擎等科技能夠更快、更高效、更持久、在更惡劣的環境下運行，這可以成為商業和軍事領域的遊戲規則改變者。唯有認識到風險和利益並與國際夥伴一致行動，方可確保我們的共同安全目標得以實現。」
本次涉及出口管制技術範疇包括：超寬能隙半導體基材的氧化鎵 (gallium oxide) 和鑽石原材料技術、電子電腦輔助設計 (ECAD) 技術、壓力增益燃燒 (PGC) 技術。
- 氧化鎵 (gallium oxide) 和鑽石原材料技術用於半導體領域，能使晶片在更高電壓、更高溫等更惡劣的環境下運行，利用這些材料的設備可大幅提升軍事潛能。
- 電子電腦輔助設計 (ECAD) 技術可用於驗證積體電路或印刷電路板 (PCB) 的軟體工具，能助力許多商業以及軍事應用，好比國防和通信衛星。
- 壓力增益燃燒 (PGC) 技術可應用於軍用作戰艦艇、火箭和高超音速系統等軍事設備。
Estevez 於聲明中提到，這四項技術屬於《瓦聖納協定》 (Wassenaar Arrangement) ，即 42 個參與國在 2021 年 12 月全體會議上達成共識的管控項目。美國還額快管控更廣泛的技術，包括用於生產半導體的新的設備、軟體和技術。
美國商務部主管出口事務的助理部長 Thea Rozman Kendler 表示：「美方正通過多重機制實施技術管制，確保四項技術最終不會被惡意使用。」