中國抨擊美晶片法案  違反WTO公平開放準則

中國半導體業界人士週四 (18 日) 抨擊美國近期通過的「晶片和科學法案」，嚴重違背世界貿易組織 (WTO) 公平開放準則。

美國總統拜登 8 月 9 日簽署眾所矚目的「晶片和科學法案」，為美國半導體生產與研究提供 527 億美元補貼，促進美國在科學與技術領域對中國的競爭力，減少對台灣、南韓亞洲晶圓代工製造的依賴，並強化國家安全。

此外，美國近期提議與台灣、日本和韓國共組「晶片四方聯盟」(Chip 4)，達到孤立中國的目標。

多位中國半導體業界人士週四在南京舉行的中國 2022 世界半導體大會抨擊美國劍指中國的舉措。

中國南京人大副主任、黨組副書記羅群指出：「此次大會召開前，美國通過晶片法案，同時企圖建立晶片四方聯盟 (CHIP 4)，這對中國帶來嚴峻的挑戰，更突顯此次大會的意義。」

中國半導體行業協會理事長于燮康，他表示：「我們堅決反對美國晶片法案中對特定國家的歧視性條款，違背了 WTO 的公平開放準則。」

他同時強調：「中國的積體電路產業的完全自主可控還有漫長的路要走，需要全行業加強努力。」