PCB HDI(高密度連結板) 製程具備高技術門檻、資金進入障礙特點，看準 HDC 產品應用擴散，中型廠柏承 (6141-TW)、定穎 (6251-TW) 及泰鼎 (4927-TW) 今年第三季陸續完成新增產能後，大廠規劃明年還要投資加開新產能。
HDI 製程成熟及應用層面擴大，已由手機主板擴散到高階筆電 (NB)、汽車電子、平板、穿戴裝置、網通產品，成為台 PCB 廠 IC 載板外另一具備高度市場競爭力的產能，尤其未來電動車應用將有更多商機。
台廠在中國市場投資擴充新增 HDI 產能，2021 年第三季起陸續投產，大型廠如華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 等都已開始規劃下一階段擴產案，迎接 5G 與電動車等需求成長潮。
力爭全球 PCB 市占率 10% 的臻鼎 (4958-TW) 也認為，HDI 製程的需求高成長，從 2021-2026 年 HDI 市場複合成長率達 5%，臻鼎 - KY 對此也積極打造智能製造因應，在江蘇的淮安另有新產能也即將開出。
臻鼎 - KY 在淮安第三園區打造 HDI 產能，也將秦皇島廠類載板經驗移植到淮安第三園區並進行升級，淮安 HDI 第一個廠將在第四季裝機，明年第一季進行樣品驗證，明年年中量產並貢獻營收，第二廠則會在 2025 年啟動投資。
目前 PCB 廠投資及擴充腳步，已不像前一波 2000 年時盲目擴充多層板製程產能，現階段 HDI 板製程具技術、資本密集高門檻，市場需求遠大於供給，台廠在此一製程投資較不受中國紅色供應鏈影響，投資也有較高效益。
華通投資 150 億元建置的重慶二廠，延後一年時間動工後，一期廠區 2021 年第三季投入量產，今年資本支出規劃 90 億元，並已展開二期廠區規劃。
健鼎去年第三季新建湖北仙桃廠二期 HDI 產能將陸續開出，也規劃明年擴充江蘇無錫廠，投資至少 60 億元，將有助進一步提升記憶體模組板及汽車板市場占有率。
目前全球汽車產業受晶片供應不足形成產出受限，甚至部分車廠停工，正足以說明不管內燃機車、電動車對於車用電子系統的高度依賴程度，甚至在各國以政策獎勵推進電動車，對於汽車電子系統在電機、電控、自動輔助駕駛系統的依賴更甚，HDI 板以其輕、薄、短、小特性，更符合設計，將是繼智慧型手機、5G 應用之後在車用市場將取得重要地位。
