晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 推廣低環境負擔的晶圓包裝袋，擴大包材減量類型，成功降低 4 種包材使用量，截至今年 8 月共減碳約 1.2 萬公噸、減廢約 45 公噸，相當於 31 座大安森林公園一年的二氧化碳吸附量。
台積電以 TSMC ESG AWARD，鼓勵員工提出鏈結公司 ESG 五大方向的好點子，為減少原物料包材使用量，啟動 TSMC ESG AWARD 獲獎提案之一「推廣低環境負擔之晶圓包裝袋」，在不影響原物料品質與庫房作業的前提下，改良不同原物料的包裝行為，成功降低 4 種包材使用量。
隨著台積電產能擴張，原物料需求持續成長，為提升包材使用效益，台積電資材供應鏈管理處、製造材料品質可靠性部、先進分析暨材料中心透過跨組織合作，以減量、再利用、循環使用的 3R 原則，檢視不同原物料供應商的包裝模式，針對研磨墊包裝盒、記憶體包裝袋、矽晶圓運送箱封膜、晶圓盒包裝袋 4 種包材，分別與供應商進行材質及規格評估、精進包裝方式。
台積電以「廢棄物產出最小化、資源循環使用最大化、廠商管理最優化」為實踐準則，將持續挖掘不同原物料包材減量機會點，針對原本單次使用的靶材包裝盒、鑽石碟包裝盒、化學桶進行規格評估及驗證，提升其再利用價值。
